成都高新区与新津区签署合作协议 共建天府智能硬件产业园
发表日期:2022-09-289月26日,成都高新区与成都市新津区签署合作协议,双方将按照“园区+公司+基金”的模式。
双方将共建天府智能硬件产业园,推进创新链和产业链深度融合,提升先进制造业发展能级,进一步增强成渝地区双城经济圈成都极核的动能和势能。
双方将在新津区天府智能制造产业园内一期规划180亩进行联合开发。未来5年,该智能硬件产业园力争引育智能硬件、智能装备和工业互联网等领域企业100家以上,导入各类人才5000人以上,培育上市或进入上市辅导期单位企业10家以上。
按照协议,双方将成立联合推进机构——“天府智能硬件产业园联动发展领导小组”, 主要负责决策议定规划、建设、招商、运营等重大事项,定期会商议事。双方还将组建园区投建运平台,负责推进产业园的投资、建设和运营。
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